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精益生产

PCB软硬结合板，硬板区分层，是因为什么原因导致的？软板区分层，是什么原因导致的？

如题？还有软板区有气泡不良，是什么原因导致的？感谢大侠们，多多授业解惑，感谢感谢！

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2 个回复

JimmyYin (威望:222) (江苏苏州) 电子制造工程师 - Process Quality Control

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基板压合不良
板子layer之间有杂质
基板受潮

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发起人

: SQE工程师
只有自己多懂多会做，才不会自欺欺人

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最新活动: 2017-10-17 16:41
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