pcba不良频发
pcba全委外，IQC全检后合格品到产线组装，过程全检后发现大量不良，不良品产线返工再次检验不良率依旧很高，合格品到FQC环节不良率还是比较高，终检合格品发货后到客户端不良事件频发。主要是产品软件界面功能异常。
初步分析供应商那头电子元器件规格不符和虚焊导致。IQC检验指导书对检验项目只是文字描述，检验员不会检验，且无检验设备，虚焊未发现。电子元器件规格在检验规范里未体现相关内容。生产无自检互检，产品好坏全凭经验，无过程控制及监控。FQC检验规范不合理，检验员未能检出不良。最后流出到客户那里。研发和采购给供应商的输入是否存在问题尚未调查。说了一大堆，很散乱，请各位多多包涵。
新手QE求助解决思路，敬谢大家。
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11 个回复
JimmyYin (威望:222) (江苏 苏州) 电子制造 工程师 - Process Quality Control
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你们IQC/FQC最多也就看看标签/barcode/damaged/missing/open/solder ball/solder bridge/misplaced 之类的外观性缺陷。
虚焊或功能不良需要对PCBA做ICT或FT测试。这个你们要找客户解决，给PCBA产品开发测试软件和测试设备。