很对PTH通孔材料,IPC-610F可接受条件是:
1. 最低吃锡要求要>=75% (PCBA高度)
2. 当元件引脚多余14 PIN时,吃锡满足50%或1.2mm,两者之间选小。 举例PCBA厚度是3mm, 吃锡1.2mm就OK。
通过图片看来,元件接地引脚上锡好像不足。 其实接地引脚上锡比信号PIN就是要困难的。 影响主要是可靠性方面和机械组装方面。
如果通过你们焊接工艺确实达不到75%要求,可以跟客户商量:由于接地焊盘散热太快,接地PIN吃锡不好,可以申请50%。 有时候客户会同意的。
至于是否达到75%,需要照X-ray或切片才能确认。
看图片,那个接地PIN或许达到75%了。 建议你们先照X-ray看看。
1. 最低吃锡要求要>=75% (PCBA高度)
2. 当元件引脚多余14 PIN时,吃锡满足50%或1.2mm,两者之间选小。 举例PCBA厚度是3mm, 吃锡1.2mm就OK。
通过图片看来,元件接地引脚上锡好像不足。 其实接地引脚上锡比信号PIN就是要困难的。 影响主要是可靠性方面和机械组装方面。
如果通过你们焊接工艺确实达不到75%要求,可以跟客户商量:由于接地焊盘散热太快,接地PIN吃锡不好,可以申请50%。 有时候客户会同意的。
至于是否达到75%,需要照X-ray或切片才能确认。
看图片,那个接地PIN或许达到75%了。 建议你们先照X-ray看看。
囡囡女女 • 2017-12-08 13:22
好的,谢谢!