绿带项目求助，用哪个工具比较好？
最近做了个绿带改进项目。
一个塑胶壳子，要过客户的波峰焊，250度，60秒，然后会起泡。
分析：产品湿度为主因，其他成型条件，模具结构为小因素，也都做了改进。
改进方法：湿度控制（因为原材料特性，吸湿性无法避免，也没办法改材料），主要是靠改进包装成真空包装+干燥剂。并且追加了特殊检验项目，260度直接把产品放在锡槽里加热一分钟，只要湿度不好的基本可以100%起泡。（经模拟实验好的产品泡水半小时以上或湿度80，温度85以上一小时，肯定起泡）
项目也差不多结束了，但是这个项目老师要求必须使用Minitab的某个功能，想破头皮也不知道如何用的上Minitab。
求各个大神帮忙，万分感谢！
一个塑胶壳子，要过客户的波峰焊，250度，60秒，然后会起泡。
分析：产品湿度为主因，其他成型条件，模具结构为小因素，也都做了改进。
改进方法：湿度控制（因为原材料特性，吸湿性无法避免，也没办法改材料），主要是靠改进包装成真空包装+干燥剂。并且追加了特殊检验项目，260度直接把产品放在锡槽里加热一分钟，只要湿度不好的基本可以100%起泡。（经模拟实验好的产品泡水半小时以上或湿度80，温度85以上一小时，肯定起泡）
项目也差不多结束了，但是这个项目老师要求必须使用Minitab的某个功能，想破头皮也不知道如何用的上Minitab。
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QACAT (威望:52) (上海 上海) 计算机相关 咨询顾问 - 天然呆
赞同来自: jacd 、steven80181 、heaven2015 、杨格_Alan 、lingjuan
“包装成真空包装+干燥剂”，湿敏材料???如果是电子类器件，当然可行也有必要(塑料是真的吸湿啊!!!失效分析时碰到好几次了，BGA涨的，翘曲得肉眼可见，就差开炸了)；如果就是简单的结构塑料件，这成本(包括客户那的管理成本)和操作性(指客户那，湿敏材料的管理比较麻烦很容易问题)，很不合算。
这个问题，常见于经验不足的器件商。没出问题的供应商，要么是经历过有教训，要么是有经验的研发设计工艺人员一开始就避免了。
明显是区域1的因果关系，材质问题，不耐高温。当初器件厂送样时SMT没多余生产线跑量，结果只试了(过SMT的Reflow回流炉)很少数量(可能就几十颗，具体没问)没发现，一量产时跑量就暴露出来了，比例千分之几(应该没超过1%，具体忘了)，但也是绝对不接受的。器件厂是有一台小型的回流炉作可靠性测试验证，但审厂时问了圈那些人员(测试+工程师+主管经理+…)，各种原理（主要涉及热学的物理内容）、目的（耐受SMT的高温工艺，包括温度曲线的陡与平---热量效应是不同的）、标准计算(加速因子类的)、抽样数（绿带、黑带的标准培训内容），各种说不清…
此批料，没法用，半年后，再去看，那呆料，堆在那，烈士墓。
又一家也出了起泡的，退回去后，土法解决。就是器件表面贴耐高温胶带(不是很贵，褐色的半透明单面胶，有的也防ESD)，可流水线操作(自动的载带批量粘贴裁剪)，但成本还是增加了一点。PCBA过炉后此器件上的胶带也不用撕去，防ESD的，可以正常使用，就是看起来不舒服，因为那是bug的补丁。
绿带项目，工具是有的：
DMAIC中的A---分析，假设检验…方案前后对比；对于95%的置信区间，可靠性验证（260度加热一分钟）所需的样本大小（否则到了客户跑量时或湿敏没控制好，又有了，咋办?）…
回归分析---预测区间，X轴是加热时间，Y轴是起泡比例。对于比例，如果包含连续数据，则为计量值；起泡的度量可测量长度或面积（区域数量或大小几个，那就是计数值了）…
更为严谨的，对于加热，需要分开第一次、第二次、第三次。因为SMT的Reflow时会有只过一次炉，还有需要过两次的(先贴的一面，另一面再过一次炉)、再加上可能涉及维修一次的（吃过亏上过当，很先进的BGA，多模组的封装---内部芯片堆叠的、除了金线Bonding还有焊点，结果这IC内部的焊点融化了）。
波峰焊可能好点，只需一次，就不用那么麻烦了。
另外，我想要的，就是强度vs.应力那例子，估算ppm，对标six sigma。但热量问题复杂了，不像力学那样直观，目前只能用工艺窗口来描述。
最后，此项目，应该用DOE实验，来变更或改进材质，而不是…