求教线路板在喷锡后基材裸露位置出现白点，是什么问题？

我们是生产覆铜板的，客户在用我覆铜板生产线路板，喷锡时基材出现白点缺陷。
已经做过一些测试，具体如下：
1、客户端只在喷锡时出现白点；
2、建议客户在150度下烤板2小时后，再喷锡，还是出现白点；
3、缺陷样板，铜箔覆盖的位置没有白点，将样板放入10%的氢氧化钠溶液中100度煮1小时，原来铜箔覆盖的位置没有出现白点。再用焊锡炉浸锡3个10秒，原来铜箔覆盖的位置也没有出现白点现象。

我们判断可能是客户用错药水了，但是客户不接受我们的分析结果。请大神们指教，谢谢！