CP中KCC与KPC的对应关系是什么？

IATF16949三方审核的老师对于我们的CP提出一个问题“部分工序中有KCC但没有对应的KPC”，为什么有KCC一定要有对应的KPC吗？在CP文件中那部分规定的？如果是热处理工序，只能通过控制设备温度和时间来满足产品的硬度与金相，如何直接体现产品特性控制呢？想不明白，还请各大神指教。

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HHdeMommy (威望:51) (广东深圳) 电子制造 QTD

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客户要求的特殊特性，要一路从 DFMEA 转化到 PFMEA，再到 CP

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