手动焊接PCB版上锡不良
事情缘由:
生产过程中焊接工位焊接PCB电路板不上锡，总数40万里面有6000个不上锡的电路板，问题发生在12月7日截
止现在已经为期2个多月，供应商给的说法认定是我司生产过程中污染造成，在公司内部大会小会也开了不少，由于我司没有对PCB研究颇深的高技术人员，导致始终没有解决问题，希望通过这个平台解决一下，望路过的各位大神帮忙解析一下，甚是感激不尽。
附件为不良图片和供应商的报告。
生产过程中焊接工位焊接PCB电路板不上锡，总数40万里面有6000个不上锡的电路板，问题发生在12月7日截
止现在已经为期2个多月，供应商给的说法认定是我司生产过程中污染造成，在公司内部大会小会也开了不少，由于我司没有对PCB研究颇深的高技术人员，导致始终没有解决问题，希望通过这个平台解决一下，望路过的各位大神帮忙解析一下，甚是感激不尽。
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1 个回复
jacd - 供应商质量管理,为中华品质之崛起而学习
赞同来自: xl246316
一般专业的客户都会要求PCB采用真空包装并加湿度卡（如果有3个圈还是几个圈变粉色还是蓝色就是不能用了），另外跟你的锡膏品质也有关系吧。不上锡，要问问供应商有没有上锡的标准，比如IPC610之类的，如何衡量，他们是喷锡还是化学镀锡的工艺，镀层厚度有没有问题。
我又仔细看了你的报告，你这是镀金的啊。镀金的自己不上锡，最后给你的客户上锡？
我在百度帮你查了两个帖子可以看看
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-87131-page-1.html
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-416416-page-1.html
这两个帖子有种说法就是镀金太厚也会有可焊性问题（你的底层应该是镍，上锡的时候要形成锡镍化合物更结实稳定，然而镀金太厚只会形成金锡化合物（这个化合物可能比较脆））
还有就是太薄，镀金层有孔洞，然后底层镍被氧化，最终影响焊接。
建议你去SMT之家去问，这个论坛上才是真的高手云集。