求大神，光纤活动连接器插芯端面胶合区一直有水珠残留怎么解决？

，我们工序是这样的，把0.35mm的光纤进行剥纤，剥纤完后把注好胶的陶瓷插芯（圆柱体中间有个小孔）进行穿纤（跟穿针一个道理），然后把胶进行固化（烘烤120℃/1H），在进行研磨抛光陶瓷端面，光纤和陶瓷插芯之间有个胶合区，如果胶内有气泡，研磨抛光后就有空洞，此空洞可以容纳研磨液、超声清洗液、端面清洁液等在生产过程中可能接触到端面的液体，在200倍显微镜观察就会有水珠，
 
1.第一种水珠，在烘烤后“消失”，冷却后又原位长出的原因：陶瓷插芯的热膨胀系数10×10-6/℃高出光纤的热膨胀系数5.5×10-7/℃一个数量级，当产品受热时，因为热膨胀系数不一致，空洞被“拉大”，渗液被吸回，冷却过程则与此相反。
2.第二种水珠可能是清洁液中不易挥发成分的残留，通过加热可令其挥发消失，挥发后一般会在原位留下一个“污斑”，也有可能是空洞中容纳的是加热可挥发的液体，比如水，异丙醇等，加热后此种液体挥发，渗液消失