pcb設計規範
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PCB 工艺设计规范
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值
确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定PCB 的表面处理镀层
确定PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。
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机密 第 2 页 2004-7-9
5.2 热设计要求
5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
图1
5.2.6 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），
如图1 所示。
5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装
配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造
成的PCB 变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
X ≧5mm 器件禁布区
图9
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板
边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm。
5.4.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排
布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。
5.4.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感
5.4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
5.4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
5.4.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
5.4.18 对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已
经贴放的器件的影响。
b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
PCB 过板方向
图10
d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的
丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。
e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。
例：使用通孔回流焊的插针
≧10mm
≧5mm
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f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。
5.4.19 通孔回流焊器件禁布区要求
a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对
于欧式连接器靠板内的方向10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。
b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
5.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件 、
立体装配的单板等。
5.4.21 器件和机箱的距离要求
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。特别
注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如
立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满
足安规和振动要求。
5.4.22 有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB 边缘，并且
式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。
5.4.23 设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接
的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
5.4.24 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效
的绝缘。
5.4.25 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。
5.4.26 电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍
电缆的插装焊接或被电缆碰歪。
5.4.27 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使
其轴线和波峰焊方向平行。（图11）
图11
5.4.28 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防
止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图12）
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图12
5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及
其焊点。
5.5 走线要求
5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边
大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
5.5.2 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）
为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距
离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与
散热器是同等电位。
5.5.3 金属拉手条底下无走线
为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。
5.5.4 各类螺钉孔的禁布区范围要求
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：
连接种类 型号 规格 安装孔（mm） 禁布区（mm）
M2 2.4±0.1 φ7.1
M2.5 2.9±0.1 φ7.6
M3 3.4±0.1 φ8.6
M4 4.5±0.1 φ10.6
螺钉连接
GB9074.4—8 组合螺钉
M5 5.5±0.1 φ12
苏拔型快速铆钉Chobert 4 4.10
-0.2 φ7.6
1189-2812 2.80
-0.2 φ6
铆钉连接
连接器快速铆钉Avtronuic
1189-2512 2.50
-0.2 φ6
ST2.2* 2.4±0.1 φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 φ7.6
自攻螺钉连接 GB9074.18—88 十字盘头
自攻镙钉
ST3.5 3.7±0.1 φ9.6
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ST4.2 4.5±0.1 φ10.6
ST4.8 5.1±0.1 φ12
ST2.6* 2.8±0.1 φ7.6
表5
本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，
也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。
5.5.5 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避
免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
腰形长孔禁布区如下表6：
连接种类 型号 规格 安装孔直径（宽）Dmm 安装孔长Lmm 禁布区（mm）L*D
M2 2.4±0.1 由实际情况确
定L<D
φ7.6×(L+4.7)
M2.5 2.9±0.1 φ7.6×(L+4.7)
M3 3.4±0.1 φ8.6×(L+5.2)
M4 4.5±0.1 φ10.6×(L+6.1)
螺钉连
接
GB9074.4—8
组合螺钉
M5 5.5±0.1 φ12×(L+6.5)
表6
5.6 固定孔、安装孔、过孔要求
5.6.1 过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。
5.6.2 BGA 下方导通孔孔径为12mil
5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。
5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外）
5.6.5 通常情况下，应采用标准导通孔尺寸
标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表7：
内径（mil） 外径（mil）
12 25
16 30
20 35
24 40
32 50
表7
5.6.6 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。
5.7 基准点要求
5.7.1 有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）
拼板基准点 单元基准点
PCB 工艺设计规范
- 目的
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
- 适用范围
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
- 定义
材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
- 引用/参考标准或资料
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
- 规范内容
5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值
确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定PCB 的表面处理镀层
确定PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。
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5.2 热设计要求
5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
图1
5.2.6 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），
如图1 所示。
5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装
配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造
成的PCB 变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
X ≧5mm 器件禁布区
图9
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板
边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm。
5.4.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排
布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。
5.4.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感
5.4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
5.4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
5.4.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
5.4.18 对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已
经贴放的器件的影响。
b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
PCB 过板方向
图10
d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的
丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。
e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。
例：使用通孔回流焊的插针
≧10mm
≧5mm
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f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。
5.4.19 通孔回流焊器件禁布区要求
a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对
于欧式连接器靠板内的方向10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。
b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
5.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件 、
立体装配的单板等。
5.4.21 器件和机箱的距离要求
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。特别
注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如
立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满
足安规和振动要求。
5.4.22 有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB 边缘，并且
式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。
5.4.23 设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接
的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
5.4.24 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效
的绝缘。
5.4.25 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。
5.4.26 电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍
电缆的插装焊接或被电缆碰歪。
5.4.27 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使
其轴线和波峰焊方向平行。（图11）
图11
5.4.28 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防
止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图12）
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图12
5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及
其焊点。
5.5 走线要求
5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边
大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
5.5.2 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）
为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距
离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与
散热器是同等电位。
5.5.3 金属拉手条底下无走线
为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。
5.5.4 各类螺钉孔的禁布区范围要求
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：
连接种类 型号 规格 安装孔（mm） 禁布区（mm）
M2 2.4±0.1 φ7.1
M2.5 2.9±0.1 φ7.6
M3 3.4±0.1 φ8.6
M4 4.5±0.1 φ10.6
螺钉连接
GB9074.4—8 组合螺钉
M5 5.5±0.1 φ12
苏拔型快速铆钉Chobert 4 4.10
-0.2 φ7.6
1189-2812 2.80
-0.2 φ6
铆钉连接
连接器快速铆钉Avtronuic
1189-2512 2.50
-0.2 φ6
ST2.2* 2.4±0.1 φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 φ7.6
自攻螺钉连接 GB9074.18—88 十字盘头
自攻镙钉
ST3.5 3.7±0.1 φ9.6
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ST4.2 4.5±0.1 φ10.6
ST4.8 5.1±0.1 φ12
ST2.6* 2.8±0.1 φ7.6
表5
本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，
也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。
5.5.5 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避
免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
腰形长孔禁布区如下表6：
连接种类 型号 规格 安装孔直径（宽）Dmm 安装孔长Lmm 禁布区（mm）L*D
M2 2.4±0.1 由实际情况确
定L<D
φ7.6×(L+4.7)
M2.5 2.9±0.1 φ7.6×(L+4.7)
M3 3.4±0.1 φ8.6×(L+5.2)
M4 4.5±0.1 φ10.6×(L+6.1)
螺钉连
接
GB9074.4—8
组合螺钉
M5 5.5±0.1 φ12×(L+6.5)
表6
5.6 固定孔、安装孔、过孔要求
5.6.1 过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。
5.6.2 BGA 下方导通孔孔径为12mil
5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。
5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外）
5.6.5 通常情况下，应采用标准导通孔尺寸
标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表7：
内径（mil） 外径（mil）
12 25
16 30
20 35
24 40
32 50
表7
5.6.6 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。
5.7 基准点要求
5.7.1 有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）
拼板基准点 单元基准点
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