紧急求助！来料的CPU的BGA封装如何判断合格？
请问各位：
来料的CPU的BGA封装如何判断合格？仅仅从球的光洁度只能判断能否焊接！有没有什么办法，可以判断呢？
对此不是很了解，但是现在生产部提出了要求，要解决，刚参加工作，不是很了解，希望，能有人给与帮助，和解答！
谢谢！V:
来料的CPU的BGA封装如何判断合格？仅仅从球的光洁度只能判断能否焊接！有没有什么办法，可以判断呢？
对此不是很了解，但是现在生产部提出了要求，要解决，刚参加工作，不是很了解，希望，能有人给与帮助，和解答！
谢谢！V:
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3 个回复
davidkai (威望:6) (广东 深圳)
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你们比INTEL和AMD的质量控制还好？