LCD 专业术语
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Spacer〈间隔粒子〉
于两片玻璃基板间, 所均匀洒上的球形树脂粒子, 用来撑出一个间隙, 以灌入液晶, 其作用类似我们盖房子时的柱子。
Uniformity〈均匀度〉
画面的均匀度;将一Panel分为数等份,分别测量其中心点的亮度,所测得的最小值除以最大值即是此Panel均匀度,均匀度越高表示Panel画面越稳定。
View Angle〈视角〉
面对屏幕,往其上、下、左、右四方观测,调整此屏幕直到其无法由此四方看到屏幕画面之角度。以监看者之视觉舒适,可调整视角之广狭。
Back light〈背光源〉
液晶Panel的背面所设置光源。萤光灯管(热阴极管或冷阴极管)、导光板、扩散板所构成。
Contrast Ratio〈对比度〉
此为黑色与白色之间的对比。比值越高,色彩越鲜明。
FPC
Flexible Printed Circuit;可弯曲印刷电路。
Inverter 〈换流器〉
DC/AC换流器主要应用于TFT 面板背光源之power supply。它使用高电压来驱动冷阴极射线管。此独特的电力仪器具有高瓦特数、高效能及坚实小巧的设计。
LVDS
Low Voltage Differential Signaling;数字显示接口,具有高效能、高速与低功率消耗等特色。
Laser Anneal〈雷射回火〉
低温多晶硅与非晶硅最大差异在于,LTPS 的薄膜晶体管TFT,经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤;利用雷射作为热源,雷射光经过投射系统后,会产生能量均匀分布的光束,投射于非晶硅结构的玻璃基板上,当非晶硅结构玻璃基板吸收雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Spacer〈间隔粒子〉
于两片玻璃基板间, 所均匀洒上的球形树脂粒子, 用来撑出一个间隙, 以灌入液晶, 其作用类似我们盖房子时的柱子。
Uniformity〈均匀度〉
画面的均匀度;将一Panel分为数等份,分别测量其中心点的亮度,所测得的最小值除以最大值即是此Panel均匀度,均匀度越高表示Panel画面越稳定。
View Angle〈视角〉
面对屏幕,往其上、下、左、右四方观测,调整此屏幕直到其无法由此四方看到屏幕画面之角度。以监看者之视觉舒适,可调整视角之广狭。
Back light〈背光源〉
液晶Panel的背面所设置光源。萤光灯管(热阴极管或冷阴极管)、导光板、扩散板所构成。
Contrast Ratio〈对比度〉
此为黑色与白色之间的对比。比值越高,色彩越鲜明。
FPC
Flexible Printed Circuit;可弯曲印刷电路。
Inverter 〈换流器〉
DC/AC换流器主要应用于TFT 面板背光源之power supply。它使用高电压来驱动冷阴极射线管。此独特的电力仪器具有高瓦特数、高效能及坚实小巧的设计。
LVDS
Low Voltage Differential Signaling;数字显示接口,具有高效能、高速与低功率消耗等特色。
Laser Anneal〈雷射回火〉
低温多晶硅与非晶硅最大差异在于,LTPS 的薄膜晶体管TFT,经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤;利用雷射作为热源,雷射光经过投射系统后,会产生能量均匀分布的光束,投射于非晶硅结构的玻璃基板上,当非晶硅结构玻璃基板吸收雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构
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