贴片热敏电阻(SMD Thermistor)的加工工艺

大家好,
想请教一个比较急的问题：关于贴片热敏电阻的加工工艺。
1。关于电极（即帖装时与PCB焊盘焊接的部分）的镀层
1）听说有三级镀层，镀层的原料（paster）是什么？这些paster的存储有什么特殊的要求？在使用之前需要做什么处理吗？
2）怎么镀上去的？比如是涂上去的，还是先把膏状的涂料先熔化成液体，然后在把电极浸润到这些液体里面？是用机器控制电极浸入液体的深度吗？
3）两端的电极镀层的尺寸差别很大，造成这种问题的可能原因是什么？

2。关于镀层的烘烤
1）这个工序的关键参数是什么（烘烤温度，烘烤时间等等）？这些参数有什么要求（即大致的设置值）？

3。对电极镀层的可焊性如何确认（检查的方法）？

4。在帖片电阻的制造流程中，除了阻值，B常数，外观，尺寸之外，还有哪些参数是需要检查的？

5。常用到哪些检测仪器（显微镜，温度计，数字电表，还有呢？）

6。将产品装到卷带里的工艺（好像叫taping）有什么要求？如何控制不装反（指上下反向。反向将造成PCB贴片的时候元件贴翻）？

7。电阻本体是什么材料？（合金？）

8。封装用的是什么材料（树酯，环氧树酯，还是其他材料）？