半导体可靠性工程 002 连载

Autoclave or Pressure Cooker Test( PCT)

高压锅试验、压力蒸煮实验 是一项 评价产品承受严酷的温湿度 能力的实验。
主要是 加快 对 产品金属部的 腐蚀，包括 Die的镀金区域。同时 在高压锅Chamber中还产生很高的水蒸气压力。

在121摄氏度，100%RH 湿度和2个它气压的水蒸气压力 的条件下，经过168Hr，试料会完全润湿。其中需要在48Hr和96小时 进行中间测试。

SMT产品在进行高压锅实验前需进行前期处理。前期处理是模拟顾客的SMT工艺条件。
前处理: 3个IR或Vapor Reflow 循环，经过烘烤，使得 Pakage 及 Pakage内部 尽量的干燥。

前处理后，要对试料进行测试。以区分是前处理失效 还是 PCT失效。前处理失效时很严重的，说明产品不能承受顾客的SMT条件。

在PCT实验中，由于严酷的湿度条件，Pakage的气密性失效 在实验后 会被 发现。
除非评价不考虑气密性，否则 Pakage的气密性失效 是被认为 有效的实验结果。
功能失效 必然是 有效的实验结果。