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FPC 回流焊后的起泡问题

外协SMT厂发现FPC过回流焊后有15%左右的补强板起泡;FPC原材料供应商解释是受潮所致,要求SMT前先进行烘烤,烘烤后比例下降至千分之四;
该款FPC以前批量均未出现该问题,且同期提供的另外型号的FPC也没有发现这个问题,FPC供应商坚持要求SMT前烘烤,并且说这是行业标准,但是这一点供应商并没有和生产及检验部门进行沟通,而仅仅在样品确认书上进行了说明,不过其提供的烘烤条件并不能完全解决该问题(仍有1%);
供应商的样品确认书是由研发部门进行确认的,但是研发部门说他们只是确认样品承认书上他们给出的图纸所要求的内容,并没有确认其它项目;
如果要进行烘烤,那么生产周期将延长(烘烤时间+烘箱数量不足),而不进行烘烤,FPC材料供应商不愿意承担损失,且产品质量存在隐患

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joycarrier (威望:7) (广东 深圳) 电子制造

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只要开封后2小时(或者其它值)内过炉就没有问题吗?
但是以前使用的批量为什么就没有问题呢
有没有这方面的行业标准?

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