半导体工程变更承认

半导体制造需要对过程进行深度的控制。工艺上每一个重要的变更，或是新工艺的导入，在实施前都要通过正确的适当的资格认证。以此来确保，即使发生了改变，工艺过程仍可以符合最终产品对外形、尺寸、连接(form\fit\function)的要求。
不同的工艺变更对过程有不同的影响，因此对承认一个变更，没有单独的标准的规则要求。工艺变更需要得到用户的承认。此外，变更的承认通常要求最终产品的品质和可靠性不能发生退化(衰减),即使变更是为了诸如生产效率或是Cycle time。因此下文讨论的工艺资格，是确保变更对质量和可靠性没有任何影响的。
大多数的半导体厂商对变更的承认基于以下内容：
1) 明确 变更所引起的失效模式和机理；
2) 变更后的Sample 要通过可靠性应力以加速潜在失效
3) 在可靠性试验完了后，进行Sample测试以决定是否可以接受
如果基于以上流程 进行 检讨后，并未发生因为变更而引起的任何失效，那么可以接受此次变更。
一个好的认证计划的关键是对工艺变更引起的潜在失效机理的精准的预测。一旦失效机制明确，就可以根据基于失效机制的加速因子来选择可靠性测试方案。
举例，一个新的Molding compound 变更需要承认。那么这个变更引起的失效机制是什么呢？
-package cracking, 因为molding compound 有一定的thermomehaniclal 特性，会降低package 使用的 兼容性(配合)
-die cracking,molding compound 会产生一定的应力在die表面
-bond lifting/wire breaking，同样会对bond和wire产生应力
-die/wire/leadframe corrosion，是否molding compound有腐蚀性呢？
根据以上的失效机制，可靠性工程师可以选择以下的可靠性测试:焊锡耐热，温度循环或是热冲击，和温湿度Bias。只有通过了以上测试，新的工艺才能被接受。
可靠性测试是自然统计的，因此 采样计划对于认证也是很重要的。理论上，样品越多，可靠性数据的可信性越强。但是，越多的样品意味更高的成本。因此可靠性工程师在设计认证计划时，需要找到这个平衡。好的指导意见就是公司使用的工业采样标准所要求的质量目标的样品数量，例如LTPD 和 AQL 采样。
失效分析是工艺承认的一个组成部分。在认证过程中，和变更不相关的失效也许会发生，因此必须区分有效的承认失效。无效的失效或是不相关的失效不能影响认证的结果，以及接下来的管理决定，无论变更是否被实施。
无论如何，有效地失效模式必须被重视，无论有多少。