表面处理之OSP及化学镍金简介

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux
　種類及流程介紹
　A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE
BTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸鹼中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能與金屬形成安定化合物。ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名為CU-55及CU-56，經CU-56處理之銅面可產生保護膜，防止裸銅迅速氧化。操作流程如表14.1。

　B. AI(烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作為護銅劑而開始，由日本四國化學公司首先開發之商品，於1985年申請專利，用於蝕刻阻劑(ETCHING RESIST)，但由於色呈透明檢測不易，未大量使用。其後推出GLICOAT等，係由其衍生而來。
　　 GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：
　　 －與助焊劑相容，維持良好焊錫性
　　 －可耐高熱銲錫流程
　　 －防止銅面氧化
　　 操作流程如表14.2。


C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE
由日本三和公司開發，品名為CUCOAT A ，為一種耐濕型護銅劑。能與銅原子產生錯合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止銅面氧化，與各類錫膏皆相容，對焊錫性有正面效果。操作流程如表14.3。

D.目前市售相關產品有以下幾種代表廠家：
醋酸調整系統：
GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)
WPF-106A (TAMURA)
ENTEK 106A (ENTHON)
MEC CL-5708 (MEC)
MEC CL-5800(MEC)
甲酸調整系統：
SCHERCOAT CUCOAT A
KESTER