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过程管理

请教一下，SMT的湿敏元件按照实际有卷料袋装的，有的是IC托盘装的，如何设定烘烤温度呢？

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蝰蛇 (威望:3) (浙江嘉兴) 电子制造主管 - DQE/PQE主管

赞同来自: bistheone

一般只有当物料过期或者储存环境不当时候，指示卡颜色发生变化，才需要烘烤，烘烤时卷装物料需要拆袋根据袋上的建议温度进行，如果没有建议，可联系厂家获取适当的烘烤温度与时间，确保卷装不会变形；托盘装的要考虑托盘耐热性，物料受热的冲击性等等，方可定义好合适的烘烤温度与时间

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发起人

: 闻钟居士
学无止境

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