PCB打件后铁件脱落

求有经验的朋友帮忙给点对策，事情是这样的：
我们有个PCB板，在打件后发现，上面有个铁件容易脱落，不良率3%，先找的打件厂，打件厂说是铁件来料不良，铁件厂反馈，这铁件是铜底材，然后镀镍，再镀锡，是连续镀工艺，非滚镀，镀层厚度测试没问题。但是不良现象看，脱落铁件上测不到锡层，只有镍层，镍层厚度与没打件前基本一致，说明脱落是在铁件镍层与锡层之间。
现在铁件厂现场用脱落品的焊接面的背面进行不粘锡焊接，从高温热风枪重新焊接到PCB板上，发现背面很牢固，厂商认为连续镀工艺，焊接面与背面的镀层情况基本一致，背面不脱，认为是打件厂问题
想问问有经验的朋友，有没有遇到过类似情况，验证方式有没有可建议的，感谢！！