PCB打件后铁件脱落
求有经验的朋友帮忙给点对策，事情是这样的：
我们有个PCB板，在打件后发现，上面有个铁件容易脱落，不良率3%，先找的打件厂，打件厂说是铁件来料不良，铁件厂反馈，这铁件是铜底材，然后镀镍，再镀锡，是连续镀工艺，非滚镀，镀层厚度测试没问题。但是不良现象看，脱落铁件上测不到锡层，只有镍层，镍层厚度与没打件前基本一致，说明脱落是在铁件镍层与锡层之间。
现在铁件厂现场用脱落品的焊接面的背面进行不粘锡焊接，从高温热风枪重新焊接到PCB板上，发现背面很牢固，厂商认为连续镀工艺，焊接面与背面的镀层情况基本一致，背面不脱，认为是打件厂问题
想问问有经验的朋友，有没有遇到过类似情况，验证方式有没有可建议的，感谢！！
我们有个PCB板，在打件后发现，上面有个铁件容易脱落，不良率3%，先找的打件厂，打件厂说是铁件来料不良，铁件厂反馈，这铁件是铜底材，然后镀镍，再镀锡，是连续镀工艺，非滚镀，镀层厚度测试没问题。但是不良现象看，脱落铁件上测不到锡层，只有镍层，镍层厚度与没打件前基本一致，说明脱落是在铁件镍层与锡层之间。
现在铁件厂现场用脱落品的焊接面的背面进行不粘锡焊接，从高温热风枪重新焊接到PCB板上，发现背面很牢固，厂商认为连续镀工艺，焊接面与背面的镀层情况基本一致，背面不脱，认为是打件厂问题
想问问有经验的朋友，有没有遇到过类似情况，验证方式有没有可建议的，感谢！！
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零件铜镍锡连续镀，你又说零件上面没有锡层只有镍层，那还有什么好说的，找零件厂商啊
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逆流行险 • 2023-11-01 09:23
他的意思可能是不良件是焊接后的零件，锡层已经融化掉落了所以测不到。检测同批次未焊接的零件，样本多取一点也能发现差异。
endnow • 2023-11-01 09:45
@逆流行险:我当然知道他的意思。我的意思是不管这个锡层是预镀的还是焊锡爬上去的，现在是镍层一点不吃锡连预镀的锡都掉了，你不去找零件厂该找谁。拿着热风枪去吹吹，想验证什么？你生产又不是拿着热风枪去焊接。他自己被零件厂商忽悠了。
邵超 be all you can be • 2024-01-21 10:28
铁件是铜底材，然后镀镍，再镀锡，是连续镀工艺，非滚镀，镀层厚度测试没问题，镀镍后没有及时镀锡，锡就不容易再被镀上了，2、不是滚镀，会不会偶尔漏掉一件一面没有镀。比例问题，正好你实验的没有问题，也是时有发生