《SMT工程》試卷(六)

《SMT工程》試卷(六)


考生答題注意
1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效;
2.不能用鋼筆、圓珠筆或其他型號的鉛筆填涂,否則無效;
3.嚴禁帶走和撕毀試題,違者從嚴處理。


姓名:______________ 準考證號:_____________

一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)
1.質量控制的對象是:( )
A.過程 B.組織 C.資源 D.產品
2.不合格通常分為:( )
A.不合格數與不合格率 B.不合格品與不合格項
C.不合格數和缺點數 D.系統性與有效性
3.間隙配合是指:( )
A.孔和軸的公差小於零 B.孔和軸的公差相互交選
C.孔的公差帶在軸的公差帶之下 D.孔的公差帶在軸的公差帶之上
4.公英制單位中,英寸等於公制之:( )
A.24.5mm B.25.4mm C.25mm D.24mm
5.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間:( )
A.6 B.7 C.8 D.9
6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( )
A.亮光澤面 B.霧狀澤面 C.鏡狀光澤面 D.鏡面
7.在剖視圖中,復合剖不包括:( )
A.旋轉剖 B.局部視圖 C.斜剖 D.階梯剖
8.形位公差中,符合“ ”表示:( )
A.同軸度 B.位置度 C.圓度 D.輪廓度
9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( )
A.Zn B.Fe C.Sn D.Pb
10.下列哪一項為直接量測之缺點:( )
A.測量精度高 B.測量範圍廣 C.易產生誤差 D.需要有基準尺寸
11.所謂2125之材料:( )
A.L=2.1,V=25 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
12.OFP,208PIC腳距:( )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
13.目前用之電腦邊PCB,其材質為:( )
A.甘蔗板 B.玻璃纖板 C.木屑板 D.以上皆是
14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )
A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
15.SMT環境溫度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
16.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
17.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )
A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2
18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接:( )
A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流
19.鋼板的製作方法下列何種是:( )
A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是 E.以上皆非
20.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( )
A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度
21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )
A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑
22.ICT之測試能測電子零件採用:( )
A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試
23.目前常用IET控針針尖型式是何種類型:( )
A.放射型 B.三點型 C.四點型 D.金字塔型 E.以上皆是
24.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )
A.不要 B.要 C沒關係 D.視情況而定
25.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )
a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c D.a,e
26.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )
a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
28.機器使用中發現管路有水汽該如何處理方式順序為何:( )
a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機台 d.檢查空壓機
A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b
29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
30.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
31.異常被確認後,生產線應立即:( )
A.停線 B.異常隔離標示 C.繼續生產 D.知會責任部門
32.公司已獲 ISO-9002之證證,則當生管之計劃排配要異動或變更時,生管務心要如何:( )
A.重排計劃 B.可不重排 C.不必重排 D.視情況而定
33.標準焊錫時間是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內
34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )
A.a≠b≠c B.a≠b=c C.a=b=c D.a=b≠c
36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )
A.11~10齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )
A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:( )
A.無 B.有 C.試情況 D.特別標記

[] 代表:( )[/]

A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )
A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只
42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系統為:( )
A.極座標 B.相對座標 C.絕對座標 D.等角座標
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
46.N型半異體中,其多數載子是:( )
A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非
47.右圖中,下列何者正確:( )
A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE
49.比例2:1代表:( )
A.放大一倍 B.放大二倍 C.縮小一倍 D.縮小二倍
50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件中:( )
A.被動零件 B.主動零件 C.主動/被動零件 D.自動零件
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)
1.SMT零件進料包裝方式有:( )
A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀
2.手焊錫連接順序:( )
(1)先將烙鐵置於焊接點的適當位置 (2)導線 (3)烙鐵 (4)焊接基料
A.(1)→(2)→(3)→(4) B.(1)→(4)→(3)→(2)
C.(1)→(3)→(4)→(2) D.(1)→(2)→(4)→(3)
3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )
A.紙帶 B.塑膠帶 C.背膠包裝帶
4.以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有:( )
A.側立 B.少錫 C.缺裝 D.多件
5.常用的MARK點的形狀有哪些:( )
A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.正方形
6.對於SOLDER CUP作業之缺點:( )
A.焊錫量少於L的2/3 B.被焊物上有殘留銀渣 C.蕊線外露 D.蕊線焊得態進去
7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )
A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位
8.吸著貼片頭吸料定位方式:( )
A.機械式爪式 B.光學對位 C.中心校正對位 D.磁浮式定位
9.焊錫作業前的準備工作:( )
A.烙鐵的清潔 B.電鍍烙頭的清潔 C.烙鐵架的位置 D.檢視工作
10.錫點不足原因、現象、改善方法分別有:( )
A.加錫量不足 B.焊錫未完全包覆焊接零件 C.在焊接點上重新加熱到熔點後加錫
11.焊接後有錫粒渣產生,應該:( )
A.不用清除 B.用毛刷清除 C.沒關係 D.用針拔
12.IPQC在QC中主要擔任何種責任:( )
A.初件及製程巡回檢查 B.設備(製程)的點檢 C.發現製程異常 D.以上皆是
13.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )
A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵
14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )
A.將所有電源開關 B.檢查Reflow UPS是否正常
C.將機器電源開關 D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化
15.不良焊接項目有:( )
A.冷焊 B.拒焊 C.氣泡 D.針孔
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的P或O的位置上。不選不給分)
( ) 1.工作區域內應將所有油污及一切外物清除乾凈。
( ) 2.在焊錫工作區域內可以吸煙飲食。
( ) 3.工作台不能有油臘及酸性焊劑。
( ) 4.噴漆具有噴霧性污染空氣,不能接近焊錫作業區。
( ) 5.燈光安排,安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。
( ) 6.PROFILE溫度曲線圖是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區組成。
( ) 7.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。
( ) 8.裝時,必須先照IC之MARK點。
( ) 9.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。
( ) 10.檢驗於一般情況下宜實施加嚴檢驗,有特殊規定除外。
( ) 11.為了作業方便,目檢人員可以不戴手套。
( ) 12.焊接IC、電晶體時電鉻鐵不必接地,因電烙鐵不會漏電。
( ) 13.ICT測試所有元氣件都可以測試。
( ) 14.銑刀之直徑,只要能適合工作之需要,應盡可能選擇最小之直徑。
( ) 15.砂輪之硬度是指磨料之硬度。
( ) 16.OQC是出貨檢驗。
( ) 17.FQC是成品檢驗品管。
( ) 18.粉紅色是抗靜電的色碼,故所有粉紅色之包裝材料是抗靜電的。
( ) 19.靜電是由分離非傳導性的表面而起。

《SMT工程》試卷答案(六)


一、單選題
1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.B 12.C
13.B 14.B 15.A 16.D 17.B 18.C 19.D 20.B 21.B 22.B 23.D 24.B
25.C 26.C 27.D 28.C 29.A 30.C 31.B 32.A 33.A 34.C 35.C
36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.A 46.A
47.B 48.C 49.A 50.B
二、多項選擇題
1.ABCD 2.A 3.ABC 4.ACD 5.ACD 6.ABCD 7.ABCD
8.ABC 9.ABCD 10.ABC 11.BD 12.ABCD 13.ABC 14.ABCD
15.ABCD
三、判斷題
1~10 對錯對對對對對對錯錯
11~20 錯錯錯錯對對對對錯錯