请教关于中试验证的统计方法和标准!!

我从业于光电子通信行业，请教关于破坏性实验（可靠性实验）和中试验证的区别。可靠性实验有专门的实验规范（bellcore）,中试验证是否有类似的规范可供参考，现在摆在我们面前的问题是中试实验中并没有遵循什么标准（比如温度实验，电压拉偏实验）如果有什么标准的话，请高手告知。
我们对中试实验数据进行统计的时候也用到了类似质量管理的方法进行统计，比如统计CPK和做不同温度和不同电压下的参数分布情况。请问这样的统计有用吗，或者说科学吗？我们目前的做法是组装50个产品，然后进行调测，老化后进行终测，然后进行温度实验和电压拉偏实验，基本上是一天做一个温度同时做3个电压，所以不存在是一段时间类的操作，个人认为也就没有必要用过程质量控制的方法进行统计了。
不知道大家听明白我的意思没有，如果有中试验证经验非常丰富的高手，那就请详细说一下中试验证到底该如何操作和统计才能最科学最有效的去分析产品在转产前出现的问题（主要是预测在生产中可能出现的问题）
请赐教~~