PCB生产过程主要关注点

PCB供应商评审主要关注点

项次 工序 主要关注点 参考值 审核结果 备注
1 IQC 材质
外观 外观 无板面擦花、刮伤、凹痕
外型尺寸 外型尺寸
板厚 板厚
铜箔厚度 铜箔厚度
3 裁床 板厚
铜厚 铜厚
材质 材质
磨边 开料尺寸 开料尺寸
外观检验 外观检验
4 钻孔 转速
进刀速
HITS数
叠板数
5 PTH线 清洁浓度 OH- 0.09-0.19N
清洁温度 55±5℃
微蚀浓度 APS 80--120g/l
H2SO4 3-5%
Cu2+
酸洗 H2SO4 3.0-5.0%
预活化 H+
PTH线 活化 SnCL2
强度
H+
温度
速化 H+
时间 4-6min
化学铜 Cu2+
NaOH
HCHO
时间 15-20min
温度 25--352℃
背光实验 ≥8.5级
6 一次铜线 预浸 H+
电镀铜 光泽剂
H2SO4
CuSO4·5H2O
CL-
时间 12min
温度 30±5℃
导电均一性 误差＜8%
铜厚 300-450u”
8 外层D/F 干膜前处理线（磨刷） 刷磨电流
烘干温度
酸洗浓度
磨痕宽度
传送速度
水洗压力
破水实验
压膜 热压轮温度
压膜速度
压膜压力
压膜后静置时间
对位、曝光 对板偏移度
棕片使用寿命
真空压力
能量
台面温度
显影 显影温度
显影压力
Na2Co3浓度
水洗压力
烘干温度
传送速度
（无尘室） 温度 20±2℃
湿度 55±5%
无尘等级 一万级
9 二次铜 除油槽 除油浓度 H+
除油时间 5-7min
除油温度 除油温度 常温
微蚀槽 药水浓度（APS）
药水浓度 H2SO4
CU2+含量
微蚀时间 60--90SEC
预浸槽 H2SO4浓度
温度 常温
时间 3--5MIN
二次铜槽 光泽剂
H2SO4
CuSO4·5H2O
CL-
时间 12min
温度 30±5℃
导电均一性 误差＜8%
10 镀锡 预浸槽 H2SO4浓度
时间
温度
镀锡槽 硫酸亚锡
H2SO4
时间
温度
电流密度
11 去膜 SES线 NaOH
时间
温度
12 蚀刻 SES线 CL-
Cu2+
蚀刻上喷压力
蚀刻下喷压力
蚀刻速度
PH值 8.3±0.3
温度 50±2℃
13 剥锡 SES线 剥锡A 液HNO3 100%
剥锡B 液HNO3 100%
传送速度
温度 20--35℃
线宽线距 原稿±20%
14 检验 测试 测试气压
绝缘阻抗 3MΩ--5MΩ
开路阻抗 50Ω
15 湿膜 前处理线（磨刷） 刷磨电流
烘干温度
酸洗浓度
磨痕宽度
传送速度
水洗压力
破水实验
印刷 温度
湿度
油墨搅拌时间
油墨静置时间
磨板后停放时间
印刷压力
刮刀硬度
网板目数
印刷后静置时间 15-30min
16 湿膜 预烤 预烤温度 70±2℃
预烤时间 42±5min
预烤后静置时间
对位、曝光 对板偏移度 3mil以内
棕片使用寿命 500-600pnl/套
真空压力 600-700mmhg
能量
台面温度
显影 显影温度
显影压力
显影浓度
水洗压力
烘干温度
传送速度
PH值
显影点
17 后烤 后烤 温度、时间 65℃ 30min 参照
温度、时间 80℃ 30min 参照
温度、时间 110℃ 30min 参照
温度、时间 158℃ 30min 参照
18 文字印刷 文字印刷 刮刀硬度
开油比例
网板张力
稀释剂添加
后固化 单面文字固化条件 150℃ 18min
双面文字固化条件 第一面：150℃ 10min
每二面：150℃ 15min
19 喷锡 前处理线（除油） H+
时间
温度
喷锡 锡炉温度 245土10℃
搅拌温度 245土10℃
热风温度 280-400℃
浸锡时间 1-3SEC
吹气时间 0.5-2 SEC
风刀压力 2-4kg/cm2
后处理 输送速度 2-4m/min
刷磨电流
中压水洗
水洗温度 循环水洗90℃
烘干温度 90土10℃
20 成型 CNC 依工程外型图
Punch 依工程外型图
V-Cut 依工程外型图
依制作规范
清洗 输送速度 1.5--2.5m/min
烘干温度 75--100℃
21 成品电测 电测房 温度 20-25℃
湿度 <70%
测试机 测试电压 200--250V
测试气压 3-6kg/cm2
绝缘阻抗 3--5MΩ
开路阻抗 50Ω