材料检测------金相分析

大学自己学的东西忘记的差不多了

只好Google 了一些内容供参考
当时我们都看组织，毕业设计做扫描电镜分析，看材料腐蚀、或者热处理的晶粒度及杂质等等


大型金相显微镜为主， 辅以X射线衍射分析仪、能谱仪、扫描电镜等重要分析手段，客观、快速、准确、全面地确定黑色金属、有色金属及其合金的内部组织 、结构及表面形貌，并可利用图像分析仪进行定量测量各种金属显微组织特征参数。
2、 分析内容：
1） 普通钢铁样品金相分析、组织观察、拍照。包括晶粒度、夹杂物级别评定 、脱碳层、渗氮层深度测定。
2） 有色金属及合金的金相分析、组织观察、晶粒度级别评定等。
3） 表面处理层内部情况及显微硬度分布测定。
4） 金属焊接接头金相分析、组织观察、拍照，包括焊缝、热影响区组织情况、晶粒度、夹杂物等。
5） 各种金属零部件失效分析与鉴定。
6） 火灾事故的金相分析与鉴定。
7） 各种镀膜制品外覆盖层厚度及层数的测定。