电子行业元器件虚焊有何改善对策？
我现在所在的公司生产LCD产品，目前生产质量问题很多是由于元件器虚焊造成的。板件测试采用顶针方式，很难卡得住，经常经过一小段运输后装成整机，问题就出来了。我们之前有尝试过先在振动台上振动一段时间，再进行板件性能测试，效果不是很理想。而且因为虚焊现象属行业技术难题，源头SMT很难控制。哎，郁闷中...
不知道各位大侠有什么好的建议？
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7 个回复
qhtfyunfei (威望:19) (广东 深圳)
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一般小工厂是不好做好的，建议你选用规模大的SMT工厂，他们的经验能力完全可以保证。其实这个也不是非常困难的问题，我们目前的工厂就在给比亚迪加工FPC上面贴片产品，他们是用于给国内外手机厂商加工的。