谁有DOE这方面的资料?

焊接质量问题的试验设计如何确定试验指标 相关资料

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,并涉及到较多的技术范围,因而本课题视具体情况而定,一些共性原则可以借鉴参考。以下列举若干资料。

1 HS公司SPC对波峰焊质量指标的规定
重要性分级 指 标 定 义 指标
(技术要求) 调整方法 监控方法 说明
指标名称 测量方法
A1 焊接时间 秒表实测(注①) 3～4 s 调整链条速度 秒表/基准确定、维护 控制重点
A2 预热温度 从PCB表面用点温计采样(注②) 80～90 ℃ 调整加热功率 温度计1次/2hr,
X-R控制图
A3 助焊剂比重 用比重计测定 0.82～0.845 g/cm³ 更换助焊剂 1次/2hr,
X-MR控制图
B1 焊锡温度 250±5 ℃ 温度计/实时监测 注③
B2 波峰高度 10～14 mm 直尺/定期抽检
B3 压锡深度 PCB厚度的1/2～3/4 目测/抽检/每次工作前
B4 焊剂发泡高度 PCB厚度的3/4 目测/抽检/每次工作前
注①焊接时间也要用秒表实测,不能通过链条速度换算出来,因为波峰宽度不固定。
②方法是：在一块空PCB板上打一小洞深至铜箔,点温计探头固定、接触在洞内PCB铜箔上,把PCB放在转动的链条上，到预热结束时读出点温计计数即为预热温度。
③焊锡温度按锡炉最佳值,事先用平均法确定。

2某先生来邮
来邮表示:“DOE的关键有两点:1是试验方案,2是测量的准确性”,所言极是。按其介绍的步骤:
1。明确各指标的测量方法;
2。在焊锡成分合格的情况下,确认焊锡（锡炉内）的最佳温度；
3。对焊接时间、预热温度、助焊剂比重作DOE,策划时在选定水平值的同时须明确调整方法。
这里第1点与上表“指标定义”完全一致,正如任何产品标准都规定指标名称、试验方法、检验规则,缺一不可。第2点是现实问题,实际上DOE就是将表1其余B类4项固定而变动A1A2A3三项指标进行试验的。

3 某资料介绍《焊接过程中的工艺参数控制》
　　
　　a) 预热温度: 预热的作用,一是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；二是使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间1 - 3分钟。
　　b) 焊接轨道倾角: 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- ７°之间。
　　c) 波峰高度: 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
　　d) 焊接温度: 焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。
4 某电子产品企业焊接工艺条件优化的DOE案例
该公司因客户需要和ISO 14000认证要求,希望解决无铅(Pb-free)焊接问题。技术上是可行的,但必须解决实施的问题,包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术,以及必须修改工艺来接纳所要求的更高焊接温度。DOE策划中,试验小组进行了以下工作:
1.确定试验的标的:测试板的尺寸、材料、通孔双面镀铜,以及连接器特征如针数、双排、表面处理等。此测试板在一个装备有喷雾器助焊剂处理器、三区预热器和氮气设备的标准波峰焊接机器上以2m/min传送带速度运行,如试验结果满意,将说明通常不需要特别的或专门的设备(或配件)来转变到无铅工艺。
2. 明确试验指标／响应变量: 指标Y1:“没有锡桥的引脚数”。此指标衡量锡桥的影响,计数反映锡桥与通孔渗透不良。每个板有200个引脚,因此最高分是200。指标Y2:“通孔充满的合格性”。每个板最大总数为4662个点。
3. 确定过程参数、选表和定义有关因素
a) 可控因素:一类可控因素为对过程作用很大的并可直接控制的因素,包括: 接触时间(B)、预热温度(C)、助焊剂数量(D),字母是随机指定的;二类可控因素为受一类影响的因素,包括:焊接温度(A)。非控制因素为:会影响试验偏差,但不能控制或控制起来成本效率低。例如在生产/试验期间，室内温度、湿度、灰尘等的变化。亦称“噪音因素”。小组本次试验不打算将此类因素列入考察对象。
d) 选择正交表Ｌ9(3４),对4个因素各选定3水平(亦可称位级)。初次试验时,为了使因素的影响体现得明显,控制因素的范围覆盖得宽一些。各因素的水平范围考虑了相关的技术要求。把正交表中的字码“翻译”成为具体的技术内容。