《欧盟WEEE & RoHS指令应对指南》

《欧盟WEEE & RoHS指令应对指南》征订启事

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欧盟在2003年2月13日第L37期《官方公报》上公布了欧洲议会和欧盟部长理事会共同批准通过的《报废电子电气设备指令》（WEEE指令）和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)。根据指令规定，欧盟将于2005年8月起强制要求生产商回收处理市场上销售的10大类145种废弃电子电气产品；于2006年7月起在8大类123种电子电气产品中限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害化学物质。两指令是欧盟在环保领域推出的重大技术性贸易措施，影响面巨大，引起了包括我国在内的欧盟主要贸易国的强烈关注。欧盟是我国主要电子电气产品的主要出口地区，显而易见，指令将严重影响我国电子电气产品的对欧出口，并波及整个电子电气产业链，迫使产业向“绿色”转型，造成的冲击将是实质性和长久的。同时，随着日本、韩国、台湾以及我国等相关国家和地区类似立法的跟进，其影响将不断扩大。对国内企业来说，尽快寻找相关对策与措施，已迫在眉睫。
为帮助我国相关行业和企业积极应对欧盟环保新指令，努力降低指令造成的影响，中国WTO/TBT福建咨询工作站在国外和台湾有关机构的支持下，编辑出版了国内首部指令应对完整指南（光盘版）,近250M。指南包括以下几部分：一般对策、环境化设计、替代品与工艺、供应链管理、检测与认证等（见下目录，部分为英文资料）。

本光盘资料翔实，内容全面，是有关生产、贸易、科研、管理、检验、认证和咨询等人士难得的参考资料。欢迎联系，欢迎订阅。

定价：2800元。订单备索。

目 录

一般对策

◇ 德国WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 葡萄牙WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 荷兰WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 捷克WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 电子电气产品符合WEEE指令要求之标识标准（英文）
◇ 电子电气产品符合WEEE & RoHS法规设计指南（中英文）
◇ RoHS指令符合性研究（英文）
◇ WEEE与RoHS指令实施一般指南（中英文）
◇ ROHS指令限用物质及其替代的研究（中英文）
◇ 英国COOPER公司WEEE & RoHS指令符合性做法（英文）
◇ 英国Tyco公司ROHS指令符合性做法 （英）
◇ 欧洲报废电子电气产品回收体系及其相互间的比较（中、英文）
◇ 荷兰NVMP电子电气产品回收体系（英文）
◇ 德国ERA电子电气产品回收体系（英文）
◇ 爱尔兰WEEE电子电气产品回收体系（英文）
◇ 瑞典废弃电子电气产品回收体系2004年报价（英文）
◇ 德国EAR电子电气产品回收体系入伙协议（英文）
◇ 瑞典EL-KRETSEN电子电气产品回收体系入伙协议（英文）
◇ 欧洲电子电气废弃物的处理方法（英文）

环境化设计

◇ 企业环境化设计概论（中文）
◇ 绿色采购与绿色设计（中文）
◇ 产品易拆解设计（中文）
◇ 无铅组装DFM设计指南（中文）
◇ 环境化设计手册（中文）
◇ ECMA341标准——通讯与消费类产品环境化设计的考虑因素（英文）
◇ 产品环境化设计案例研究（中英文）
◇ 产品环境化设计程序与案例（中文）
◇ Sony与Matsushita环境化设计案例（中文）
◇ Fuji 、Xerox与 Canon公司环境化设计案例（中文）
◇ Apple 、Dell及IBM公司环境化设计案例（中文）
◇ 绿色塑料产品设计与开发（中文）

替代品与工艺

◇ 铅与六价铬之替代材料及化学品（中文）
◇ 如何避免表面处理中使用禁用物质（中文）
◇ 环保型非溴系阻燃基板材料技术（中文）
◇ 环保型无卤材料概论（中文）
◇ 表面处理替代材料工艺（中文）
◇ 日本无铅专利现状 （中文）
◇ 国内外无铅焊料专利发展概况（中文）
◇ 无铅工艺技术的导入（中文）
◇ 无铅化制程导入评估（中文）
◇ 软钎焊行业无铅化进程及导入制程（中文）
◇ 无铅焊锡导入专案（中文）
◇ 日本松下公司无铅焊接技术培训教程（中文）
◇ Intel公司的无铅制程技术（英）
◇ Motorola公司无铅组装实例（中文）
◇ 三星公司无铅贴片元件可靠性评估报告（英）
◇ 松下公司无铅介绍（中文）
◇ 无铅焊接工艺技术（中文）
◇ 无铅焊料应用技术总汇（中文）
◇ 无铅封装材料的选择 （中文）
◇ 无铅焊料与工艺（中文）
◇ 无铅组装工艺指南（中文）
◇ 无铅原材料的认证方法（中文）
◇ EPSON公司无铅焊锡资料手册（中文）
◇ 无铅锡膏培训教程（中文）
◇ 无铅焊膏的性能评估（英）
◇ 无铅波峰焊接工艺技术与设备（中文）
◇ 无铅波峰焊接作业指导书（英）
◇ 无铅手工焊接的过程控制（中文）
◇ 无铅手工焊接作业指导书（中文）
◇ 无铅手工焊接与返工（英）
◇ 无铅制程作业规范（中文）
◇ 无铅转换程序（中文）
◇ 无铅环保产品标识与流程指南（中文）
◇ 无铅识别作业标准（中文）
◇ 无铅表面组装工艺试验（中文）
◇ 无铅焊接的品质验证（中文）
◇ 无铅标识使用管理办法（中文）
◇ 线路板装配中的无铅工艺应用原则（中文）
◇ 无铅制程中常见的工艺问题及解决办法（中文）
◇ 无铅组装失效分析方法和可靠性研究方法（中文）
◇ 无铅SMT缺陷与预防（英）
◇ 镍钯金涂层表面贴装集成电路的评估（英）
◇ 低温陶瓷共烧产品的无铅回流焊接工艺（英）
◇ INEMI用于高可靠性产品元件的无铅表面处理建议（英文）

供应链管理

◇ 产业绿色采购指南（中文）
◇ 绿色供应链与绿色采购（中文）
◇ 绿色供应链数据库的设计（中文）
◇ 绿色供应链管理案例（中文）
◇ 绿化供应链及绿色采购（中文）
◇ 多元化客户情形下绿色供应链管理（中文）
◇ 如何建立产业适用的绿色采购体系（中文）
◇ ROHS指令限用物质保证书模式（中文）
◇ 日本的绿色采购现况（英文）
◇ Sony公司绿色伙伴认定制度（中文）
◇ NEC公司绿色采购指导手册（中文）
◇ 绿色伙伴认证审核表（日）
◇ 无铅焊接材料供应商名录（中文）
◇ 无铅产品供应商调查表（中文）
◇ 无铅产品管理指南（中文）
◇ 无铅制造的供应链管理（中文）
◇ Epson公司的绿色营销（英文）
◇ Volovo集团绿色供应链管理（中文）
◇ 生产过程的绿色品质管理（中文）
◇ JEDEC无铅装配元器件设备之标识标准(标志、符号及标签)（英文）
◇ ICP材料声明管理标准（英文）
◇ ICP材料声明过程管理标准（英文）
◇ ECMA与产品有关的环境化声明（英文）
◇ 美国电子产品材料成分声明指南（英文）
◇ 日本材料与部件化学物质调查手册（英文）
◇ 台湾环保产品采购调查通用标准（中文）
◇ 绿色采购标准模式 （中文）
◇ 日本东芝公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本松下公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本索尼公司环境管理物质的管理规定（中文）
◇ 日本NEC公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本RICON公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本TDK公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本佳能公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本精工爱普生集团绿色采购准则（中文）
◇ 日本NTT公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本富士通公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本日立公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本夏普有限公司供应商调查表（中文）
◇ 日本先锋公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本兄弟公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本雅马哈电机公司绿色采购指南（英文）
◇ 美国摩托罗拉公司供应商评审指南（英文）
◇ 美国IBM公司环境管理物质的管理规定（英文）

检测与认证

◇ RoHS指令限用物质测试指南（中文）
◇ RoHS指令限用物质测试方法（中文）
◇ 溴及其化合物检测流程（中文）
◇ 无铅产品的可靠性测试（中文）
◇ 无铅表面组装工艺试验（中文）
◇ 无铅产品的测试与认证（中文）
◇ 无铅产品可靠性分析与危害物质检验（中文）
◇ 绿色电子产品的检验（中文）
◇ 通讯设备产品中管制物质检测数据一览表 （中文）
◇ 绿色产品检验常见问题分析（中文）
◇ XRF与ICP之使用成效评估（中文）
◇ 绿色产品之标准与未来趋势（中文）
◇ 日本日立公司RoHS指令限用物质分析指南（英文）
◇ 日本富士通公司有害化学物质管理与测试指南（英文）
◇ 韩国三星公司RoHS限用物质测试方法与标准（英文）
◇ 立德公司电子产品的禁用物质及其测试（中文）
◇ IEC 62321 电子产品中法定有害物质的检测程序（草案）（中、英文）
◇ RoHS指令限用物质测试系列标准（EPA、EN）（英文、日文）
(包括：EPA3050b、EPA3051a、EPA3540c、EPA3546、EPA3052、EPA3060a、EPA6010c、EPA7196a、EPA8081a、EPA8082a、EPA8270c、EPA8290、EN1122、EN 71－3、JIS H8625）
◇ JEDEC锡和锡合金表面镀层锡须生长的测试方法标准 （英文）
◇ 日本JIS无铅试验方法系列标准(日)（包括：JIS Z 3198－1、2、3、4、5、6、7）
◇ IPC-A-610D电子组装的验收条件（英）
◇ SONY公司无铅产品耐热性试验标准（英）
◇ 无铅电子部品标准（中文）
◇ 无铅焊点检验规范（中文）
◇ 无铅焊料杂质的检验标准（英）
◇ 无铅元件和板的鉴定标准（英）
◇ PCBA X射线检验程序（英）
◇ PCBA无铅目检程序（英）
◇ PCBA质量程序审核（英）


俺是ROHS菜鸟，找到这个广告，不知东西好不好，请前辈们指点！