有没有关于产品过程特殊特性方面的资料或经验?

各位XDJM,能不能谈谈产品过程特殊特性如何定义,比如我公司是生产数码音频广播的PCBA半成品,生产过程有SMT和后段PCBA,在PCBA部分只需要简单的焊接几个元件如排插和RF CABLE,然后就功能测试,过程很简单,问题是对这个过程该定义哪些特殊特性?哪位大虾能不能给点指导意见或经验啊,或有没有相关的参考资料?