Underfill工序,你们一般放在哪裡？
我們公司一些BGA要求Underfill處理，SMT的說應在PCB測試後操作（即PCBA工序加），而PIE認為應第一時間在前工序即SMT加。並要增加測試位（因測試OK後才能加，否則返修困难易报废）。
想知道大家一般都放在哪裡做？
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xrong713 (威望:2) (广东 深圳)
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