电子信息产品的结构和拆分原则

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电子信息产品的结构和拆分原则

5.1 电子信息产品的结构和拆分原则

5.1.1 术语及定义

5.1.1.1 整机：指通电时能实现某些功能的电子产品，如电视、电话、电扇等；

5.1.1.2 零部件：指只需借助简单工具就可以拆分的构成整机的零部件，如单板、插件、电源和模块等；

5.1.1.3 电子元器件和组装材料：如电阻、电容、集成电路、焊料、胶粘剂等；

5.1.1.4 原材料：主要指构成电子元器件或结构件的基本材料，此类物质一般可视为“均匀材料”。

5.1.2 电子信息产品的拆分目标

为了精确测试电子信息产品材料中受限物质的浓度，达到有效控制有害物质在电子信息产品中使用

的目的，应该在精确测试前将电子信息产品拆分至基本的构成单元或材料（详见表2）。




5.1.3 连接方式分类

5.1.3.1 物理连接：指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。

通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等；

5.1.3.2 化学连接：指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、绑定

（Bonding）等。

5.1.4 受限物质的存在区域和形态

5.1.4.1 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡

胶等；

5.1.4.2 镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导

体光电感应器等；

5.1.4.3 汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、

消毒剂、粘结剂等；

5.1.4.4 六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等；

5.1.4.5 PBB和PBDE：有机材料的阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳等。

5.1.5 拆分原则

5.1.5.1 对涉及仲裁检测的电子信息产品，需严格按照表2 所列拆分目标进行拆分。

5.1.5.2 对检测机构具有可操作性；对电子产业的供需双方具有经济可行性。制样时只针对有害物质风

险高的材料进行制样，有害物质风险低的部分可不拆分。

5.1.5.3 制样时，要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分开

制样，依EIP－D/A/B/C 顺序进行拆分。

5.1.5.4 体积≤1.2mm3 的样品不必拆分。可以整体制样（如：0805 封装的元件2.0×1.2×0.5mm 的元

件不必拆分）。

5.1.5.5 对于物理连接，需要拆分至连接前的材料或不大于1.2mm3 体积的单元。

5.1.5.6 对于化学连接，如果是镀层（EIP－C），则可制作镀层的横截面，使用检测限量为0.1％的XRF

或SEM/EDS 直接判断是否存在有害物质，以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质。而对于本体

（基体材料）的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样。

5.1.5.7 对于化学连接，如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，

则要分开制样。

5.2 拆分示例

5.2.1 有引脚类集成电路拆分示例

有引脚类集成电路种类繁多、形状各异。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。

该类器件拆分以QFP 为例。




QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的有害物质。因此，对于本体＞4mm3的

QFP，可拆分成引脚、本体两部分(注意：本体中可能含有EIP－D类物质)。

5.2.2 阵列类集成电路拆分示例

阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分

为很多。以球阵列为例，可以分为PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。

该类器件拆分分别以PBGA 和FCBGA 为示例。




　

拆分准则：

可以拆分为焊球和本体(注意：本体中可能含有EIP－D类物质)。

5.2.3 PCB 拆分示例

PCB 按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内

层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻

燃剂。

拆分准则：需要切取焊盘和有机材料来制样。

当焊盘的镀层≤30μm 时，将焊盘剥下，与焊盘一起制样；

当焊盘的镀层＞30μm 时，采用镀层的一般制样方法制样；

有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样（铜含量应小于样本重量的10％）。

5.2.4 无引脚矩形片状元件拆分示例

无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻为例

片式电阻构成为标志层、保护层、焊端和本体。




拆分准则：

当体积≤1.2mm3 时，整体制样；

当体积＞1.2mm3 时，焊端如果为镀层，按照镀层材料的制样方法制样；如果是物理连接，则需拆分

下端子制样；本体材料直接制样。

5.2.5 插装分立元器件拆分示例

插装分立元器件很多，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

拆分准则：

将引脚剪下制样

当本体体积≤1.2mm3 时，整体制样；

当本体体积＞1.2mm3时，按照拆分原则拆分制样。

5.2.6 插装电解电容拆分示例

插装电解电容构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸、铝泊、铝壳、接脚。

当电容本体体积≤1.2mm3 时，拆分为引脚和本体；

当电容本体体积＞1.2mm3时，拆分为引脚、外壳和本体

5.2.7 线缆拆分示例

线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。

这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆

分。

5.2.8 金属镀层类样品

按镀层拆分原则5.1.5.6制样，或不制样而用XRF判断是否有意无意添加。